汾阳新闻网
2022-12-18
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半导体设备龙头ASML(阿斯麦)CEO Peter Wennink 15日表示，新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。 （文章来源：财联社） 文章来源：财联社世界杯热身赛 http://www.wuhefdc.com/pNpCu/51550.html 
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